Apple iPhone 16

鈦或更高材質

更薄的攝影機區域

垂直相機佈局，配備超長焦潛望式鏡頭，可顯著增加光學變焦

具有人工智慧功能的新 Siri

iOS 18 將在所有 iPhone 上引入多項新的 LLM 功能。然而，設備上的人工智慧功能可能仍然是iPhone 16 獨有的。預計Siri 與訊息應用程式的互動、自動生成的Apple Music 播放清單以及與生產力應用程式的無縫整合以實現人工智慧輔助內容創建的增強。

USB-C 連接埠

蘋果將在 iPhone 15 系列中過渡到 USB-C 技術，預計 iPhone 16 機型也將使用該技術。

陶瓷屏蔽 比任何智慧型手機玻璃都更堅韌

蘋果將在 iPhone 15 系列中過渡到 USB-C 技術，預計 iPhone 16 機型也將使用該技術。

改進的 4800 萬像素超廣角鏡頭可能會成為 iPhone 16 Pro 機型的一部分，這將在昏暗的光線下實現更好的影像。它的工作原理可能類似於 4800 萬像素廣角相機，將四個像素合併為一個“超級像素”，以增強影像品質。

iPhone 16 Pro Max 的 4800 萬像素廣角相機可能會配備一個由兩個玻璃和六個塑膠元件組成的八部分混合鏡頭，以及長焦和超廣角相機鏡頭的升級。

5 倍長焦鏡頭可能會在 2024 年同時適用於 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max，而不是更大的 Pro Max 獨有的。

拍攝按鈕

iPhone 16 右側的新按鈕可讓您輕鬆拍攝照片和影片。您可以透過在按鈕上左右滑動來放大和縮小，並輕按對焦。要開始錄音，您必須用更大的力道按下按鈕。

潛望式變焦鏡頭

後置相機的新鏡頭可讓您變焦至 10 倍，而不會降低畫質。該鏡頭還支援空間視訊錄製，這是一種可以在 Apple Vision Pro 耳機上觀看的 3D 格式。

14 位 ADC 和 DGC

14 位元類比數位轉換器 (ADC) 和數位增益控制 (DGC) 可增強相機效能。 ADC 將光訊號轉換為數位數據，而 DGC 則會調整影像的亮度和對比。這些功能使 iPhone 16 相機能夠捕捉更多細節和色彩，尤其是在低光源條件下。

• 增強的傳感器和影像質量

  iPhone 16 Pro 的相機技術預計將採用具有更大、更靈敏像素的卓越感光元件。這將在低光源條件下實現更好的性能和更大的動態範圍，即使在困難的照明條件下也能獲得更清晰、更生動的影像。據傳影像品質也得到了極大的提高，使用最先進的機器學習演算法來微調每個鏡頭的細節和色彩準確性。

• 創新的變焦功能

  據傳 iPhone 16 Pro 會帶來創新的變焦功能，可能會改變我們用智慧型手機拍照的方式。透過使用先進的潛望式鏡頭技術，使用者可以以非凡的清晰度和細節放大遠處的物體。無論是捕捉令人驚嘆的風景還是翱翔的鳥兒，iPhone 16 Pro 的變焦功能都有望提供新的藝術自由度。

• 專業錄影

  iPhone 16 Pro的相機技術預計在行動平台上提供專業的錄影功能。用戶或許能夠以更高的幀速率錄製高品質的 8K 視頻，為電影敘事和專業視頻內容創作創造新的機會。先進穩定技術的使用還可以使手持錄製更加流暢和專業，縮小傳統攝影機和智慧型手機之間的差距。

• 擴增實境功能

  iPhone 16 Pro 的相機技術預計將增強擴增實境 (AR) 功能，利用其先進的感測器和處理能力提供身臨其境的 AR 體驗。從創新的 AR 遊戲體驗到互動教育應用程序，iPhone 16 Pro 的相機技術可以為用戶提供與周圍世界互動的新方式，並以前所未有的方式連接數位和實體領域。

• Wi-Fi 7 支援

  一種新的無線標準，可提高 iPhone 16 相機的連接性和速度。透過 Wi-Fi 7，您可以更快、更可靠地將照片和影片傳輸到其他裝置或雲端服務。

A18 晶片有兩個版本：A18 和 A18 Pro

iPhone 16 採用 A18 晶片，這是一款由蘋果設計、由台積電在最新 3 奈米節點上製造的新型處理器。 A18 用於 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 機型，而 A18 Pro 用於 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 機型。 A18和A18 Pro晶片預計將比上一代A系列晶片提供更快的性能和更好的效率。不過，A18 和 A18 Pro 晶片的具體規格和功能尚未得到蘋果公司的確認，並且在 iPhone 16 系列正式發布之前可能會發生變化。

A18 和 A18 Pro 晶片的一些可能功能包括：

• LPDDR5X內存

  一種新型內存，比 iPhone 15 Pro 機型中使用的 LPDDR5 RAM 更快、更省電。標準 iPhone 16 機型可升級至 8GB RAM

• N3E工藝

  台積電的第二代 3nm 晶片製造工藝，與第一代 3nm 工藝 N3B 相比，成本更低，良率更高。

• 動作按鈕

  iPhone 16 左側的新按鈕可用於 Siri、Apple Pay 和輔助功能等各種功能。

• 5G調製解調器晶片

  iPhone 16 Pro 機型可配備高通 Snapdragon X75 數據機，進而實現更快、更有效率的 5G 連線。

• 更快的 WiFi 7

  蘋果分析師郭明池預測，iPhone 16 Pro 機型可能會使用下一代 WiFi 7 技術，預計該技術將提供「至少 30」Gb/s 的速度，最高可達 40Gb/s。